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BGA返修台的优势和应用场景
BGA返修台具有高效、精准、可靠等特点，因此在电子维修行业和电子制造业中得到广泛应用。首先，它可以快速而准确地检测和修复电子设备中的故障，提高了维修效率和成功率。其次，BGA返修台可以有效地处理高密度、小封装的芯片，如...
2024/04/14 04:34
BGA返修台则适用于中小尺寸的电子元器件维修，可靠性高、精度高、操作简单；全自动BGA返修台则是近年来的新型产品，能够实现全自动化的BGA芯片维修，具有高效、精准、稳定的特点。准备工作
在使用BGA返修台前，需要先准备好以下工具和材料：
- BGA返修台本身...
2024/04/14 04:31
BGA返修台的优势和应用场景
BGA返修台具有高效、精准、可靠等特点，因此在电子维修行业和电子制造业中得到广泛应用。首先，它可以快速而准确地检测和修复电子设备中的故障，提高了维修效率和成功率。其次，BGA返修台可以有效地处理高密度、小封装的芯片，如...
2024/04/14 04:31
BGA返修台是一种专业维修设备，用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式，但由于其特殊的结构和焊接方式，一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过加热和吸附的方式，将故障的BGA芯片拆卸下来，再将新的芯片焊接回...
2024/04/14 04:29
BGA返修台则适用于中小尺寸的电子元器件维修，可靠性高、精度高、操作简单；全自动BGA返修台则是近年来的新型产品，能够实现全自动化的BGA芯片维修，具有高效、精准、稳定的特点。准备工作
在使用BGA返修台前，需要先准备好以下工具和材料：
- BGA返修台本身...
2024/04/14 04:27
BGA返修台则适用于中小尺寸的电子元器件维修，可靠性高、精度高、操作简单；全自动BGA返修台则是近年来的新型产品，能够实现全自动化的BGA芯片维修，具有高效、精准、稳定的特点。准备工作
在使用BGA返修台前，需要先准备好以下工具和材料：
- BGA返修台本身...
2024/04/14 04:20
拆卸BGA芯片
将需要维修的电子产品拆开，找到需要维修的BGA芯片。使用热风枪或红外线热解机加热BGA芯片，使其融化并分离出来。用手持式喷枪或注胶机将焊锡球或焊锡丝粘贴在BGA芯片的焊点上，再用热风枪或红外线热解机对焊点进行加热，使其与主板焊接。BGA返修...
2024/04/14 04:17
BGA返修台则适用于中小尺寸的电子元器件维修，可靠性高、精度高、操作简单；全自动BGA返修台则是近年来的新型产品，能够实现全自动化的BGA芯片维修，具有高效、精准、稳定的特点。准备工作
在使用BGA返修台前，需要先准备好以下工具和材料：
- BGA返修台本身...
2024/04/14 04:17
