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光学BGA返修工作站 ZM-R680D 主要性能与特点： ◆本机采用松下伺服驱动，摇杆控制，千分尺微调，X形红外激光快速定位，6-8段升降温设定，并可选配自动接料和喂料系统； ◆本机采用三温区...
2017/06/12 14:25广东深圳
BGA返修台是一种专业维修设备，用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式，但由于其特殊的结构和焊接方式，一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过加热和吸附的方式，将故障的BGA芯片拆卸下来，再将新的芯片焊接回...
2024/04/14 04:38
BGA返修台是一种专门用于修复PCB板上的BGA芯片的设备。在使用BGA返修台之前，需要进行一些准备工作。首先，要确保使用环境干燥、通风，并且没有静电干扰。其次，需要准备好BGA返修台、显微镜、吸锡器、焊锡丝、酒精和棉签等设备和材料。BGA返修设备的使用步骤...
2024/04/14 04:38
BGA返修台是一种专业维修设备，用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式，但由于其特殊的结构和焊接方式，一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过加热和吸附的方式，将故障的BGA芯片拆卸下来，再将新的芯片焊接回...
2024/04/14 04:36
BGA返修台是一种专业维修设备，用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式，但由于其特殊的结构和焊接方式，一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过加热和吸附的方式，将故障的BGA芯片拆卸下来，再将新的芯片焊接回...
2024/04/14 04:36
BGA返修台是一种专业维修设备，用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式，但由于其特殊的结构和焊接方式，一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过加热和吸附的方式，将故障的BGA芯片拆卸下来，再将新的芯片焊接回...
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清理和维护BGA返修台
在使用BGA返修台时，需要及时清理和维护。使用酒精和棉签清洁BGA返修台的工作面板和吸口，确保其干净无尘。同时，定期检查BGA返修台的加热元件和风扇等部件是否正常运转，如有异常及时进行更换或维修。BGA返修台是一种专门用于修复PCB板...
2024/04/14 04:36
拆卸BGA芯片
将需要维修的电子产品拆开，找到需要维修的BGA芯片。使用热风枪或红外线热解机加热BGA芯片，使其融化并分离出来。用手持式喷枪或注胶机将焊锡球或焊锡丝粘贴在BGA芯片的焊点上，再用热风枪或红外线热解机对焊点进行加热，使其与主板焊接。清理和...
2024/04/14 04:34
