Techno通孔返修工作站
制造商：日本Techno公司
应用：通孔返修工作站又称喷流锡炉或喷流式锡炉，它采用喷流锡液直接作用于焊点，主要适用于多引脚通孔器件的拆、焊及去除引脚氧化的同时进行镗锡。如：DIP(双列直插）IC,PBGA,接插件，连接器插座等。
手工吸锡过程中尤其多层板，吸锡过程中易损伤孔径，拔元件靠应力，易拔伤、拔脱金属化孔。通孔维修工作站采取小锡炉热炉方式，故没有应力拔取，不会损伤金属化孔，拔取100腿元件只需5-8秒时间。比较锡吸器来讲，它拔取又快又好，改进、提高了手段、更好地质量及提率。
性能特点：
数字温度设定，实时温度显示，PID 温度控制器，精度±1℃
锡波可以TIMER设定喷流时间，PC板及零件不易受损，加热器加热迅速适用多层基板
可以根据需要，设定喷流锡液的高度及流量配备安全回路，锡温未达设定温度，马达无法运转
附中心定位灯，定位简单，操作容易，作业桌面为开放式，并附防静电桌垫，作业空间大，适合大型基板
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