松下贴片机NPM-WSMT松下贴片机

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深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供松下NPM-W多功能贴片机等整条SMT生产线设备，以及零配件、服务和解决方案。

松下贴片机NPM-W产品特点：
1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
贴装＆检查一连贯的系统，实现率和生产
2、可以对应大型基板和大型元件
可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到150×25mm
3、双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格）
根据生产基板可以选择「立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的佳实装方式



松下贴片机NPM-W产品参数：

机种名：NPM-W
基板尺寸
单轨*1
整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
2个位置实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm
双轨*1
单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm

基板替换时间
单轨*1
整体实装：4.4s（在基板反面没有搭载元件时）
2个位置实装：2.3s（在基板反面没有搭载元件时）
双轨*1
单轨传送：4.4s（在基板反面没有搭载元件时）
双轨传送：0s**循环时间为4.4s以下时不能为0s。

电源：三相AC2V2.5kVA
空压源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）
设备尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重量：2250kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装快速度：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850（1608）：53800cph*8
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L6×W6×T3
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））

贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装快速度：62500cph（0.058s/芯片）
IPC9850（1608）：48000cph*8
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L12×W12×T6.5
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））

贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装快速度：40000cph（0.090s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L32×W32×T12
元件供给 编带 编带宽：8～56/72mm
前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）
单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）
双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
杆状：前后交换台车规格：Max.14连
单式托盘规格：Max.10连
双式托盘规格：Max.7连
托盘：单式托盘规格：Max.20连
双式托盘规格：Max.40连

贴装头：3吸嘴贴装头※7(搭载2个贴装头时）
贴装快速度：11000cph（0.33s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(对角152)×T28
元件供给 编带 编带宽：8～56/72/88/104mm
前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）
单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）
双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
杆状：前后交换台车规格：Max.14连
单式托盘规格：Max.10连
双式托盘规格：Max.7连
托盘：单式托盘规格：Max.20连
双式托盘规格：Max.40连