产品别名 |
松下贴片机CM101,贴片机,led贴片机厂家,led贴片机 |
面向地区 |
全国 |
电源 |
10v |
分辨度 |
0.01mm |
加工定制 |
是 |
喂料器数目 |
104 |
自动手动 |
自动 |
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我公司销售全新松下贴片机，无铅回流炉，回流焊机，波峰炉／无铅波峰炉，
接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备
松下贴片机产CM101品规格:杨生
配备贴装的新功能松下贴片机
配备元件对应的新功能
扩大以往高速贴装头的元件对应范围。
新开发的通用贴装头（LS8吸嘴），能够高速贴装□32mm的大型元件。
POP,C4对应通用型转印装置
能把POP顶部套件以及C4实装用焊锡,焊剂等转印到突起部,具有的通用性。
与CM系列产品的优良互换性
通过模块设计思想确保与CM系列产品的互换性。
扩充生产的连续性和进化性
对扩大生产规模，只需少量初期投资即可阶段性扩充生产。
另外，在CM系列产品积累的新技术水平展开等，只需少量投资实现交付后的设备升级进化。
机种名 CM101-D
型号 NM-EJM5B
基板尺寸（mm） L50×W50 L460×W360
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 0.144 s/芯片 (A-2型)
贴装精度 ±40 μm/芯片 (Cpk≧1)
元件尺寸（mm） 0402芯片 *1 L12×W12×T6.5
通用贴装头 LS8支吸嘴
贴装速度 0.19 s/芯片 (A-0型)
贴装精度 ±50μm/芯片,±35μm/QFP
元件尺寸（mm） 0402芯片 *1 L100×W50×T15*5
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 0.8 s/QFP (B-0型)
贴装精度 ±35μm/QFP (Cpk≧1)
元件尺寸（mm） 0603芯片 L100×W90×T25*6
基板替换时间 约4.0 s（背面没有贴装元件时）
电源 三相AC 200、 220、 380、 400、 420、 480 V 1.4 kVA
空压源*2 0.5MPa、150L/min (A.N.R.)
设备尺寸*2（mm） W1530×D1807×H1430 *3
重量 *4 1720 kg
| 以下是回流焊设备介绍： |
REFLOW-H8全电脑无铅回流焊机 杨生
特点：
■Windows-XP视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界德国技术的加热方式,热转换率，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制立循环，立PID控制，上下立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用特的运风方式，四面回风专利设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热, 比同类机型更均匀,更迅速；
■炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:8KW
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区
4)加热区长度2800MM
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量：1600kg
