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富士贴片机XP243E_XP243E_开图实业

更新时间:2017-12-07 16:02:32 信息编号:144439856
富士贴片机XP243E_XP243E_开图实业
  • 面议

  • 0.01mm

  • XP243E电路板

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详情介绍

富士贴片机XP243E_XP243E_开图实业

产品别名
贴片机XP243E
面向地区
全国
加工定制
分辨度
0.01mm
喂料器数目
104
电源
10v
自动手动
自动
SMT常用知识简介: 1. ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效。 2. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 3. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 4. 品质政策为:多方面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 5. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 SMT常用知识简介: 1. 常用的MARK形状有:圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形; 2. SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区; 3. SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑; 4. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 5. 品质的真意就是第yi次就做好。 SMT常用知识简介: 1.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体; 2. SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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