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富士贴片机XP243E供应,XP243E,开图实业

更新时间:2017-12-22 11:15:35 信息编号:147776045
富士贴片机XP243E供应,XP243E,开图实业
  • 面议

  • 0.01mm

  • 富士XP243E

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详情介绍

富士贴片机XP243E供应,XP243E,开图实业

产品别名
FujiXP243E贴片机
面向地区
全国
加工定制
分辨度
0.01mm
喂料器数目
104
电源
10v
自动手动
自动
或许重要的因素是合约制造商与大规模用户化的不断增长。在印刷电路板制造工业中,这变成了“高度混合”的生产,批量的减少使得装配线上产品转换更多,导致MSD的暴露时间增加。每一次SMT生产线转换到一个新产品,多数已经装载在贴装机器上的元件取下来,造成许多部分使用的托盘和盘带需要暂时储存,以后使用。这样储存的MSD在回到装配线和后焊接回流工艺之前,很可能超过其关键的潮湿含量。因此,在设定和处理期间,把暴露时间增加时间到干燥储存时间。 关于贴装技术包括: 榷所椄 1. 组装工艺类型: 单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。 2. 焊接方式分类: 波峰焊接--选择焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片涂敷技术。 再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、VPS、热板、激光等。 3. 印制电路板: 基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。 徍 电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局、贴装系列设备主要包括:电胶机、丝印机、贴片机、回流炉、自动检测设备和维修设备等。 虽然在一个规定的生产寿命内装配MSD的原则听起来象是一个直截了当的要求,但是在生产环境中的实际实施总是有挑战性的。因为标准有时被误解,在工厂与工厂的实际制造程序之间存在很大的差别。 在这些极端之间,大多数公司都以许多的假设条件,建立可行的简化的工作程序。可是,这样又造成在装配那些需要烘焙的元件时也把不需要的给一起烘焙了。出现的情形将影响材料的可获得性、可焊性,和导致昂贵元件的浪费。其它情况将影响到终产品的可靠性。不幸的是,在许多组织中,MSD的工作程序是许多年以前建立的,没有定期修订。元件、产品混合、材料供给、装配工艺、设备和标准的变化都不能反映出来,因此其有效性大打折扣。
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