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在清洗工艺中，如何确定电路板的清洁程度呢？如何根据环保的要求选择合适的清洗工艺？一旦焊膏确定了，哪种清洗工艺是理想的？针对这些问题，我们对污染物、洗涤剂和各种工艺参数进行各种实际的实验。此外，还要考虑到清洗工艺是否环保。 由于大多数公司都采用免洗工艺，因此，需要清洗的电路板在电子组装市场中占的比例非常小。对于某些行业，例如航空航天、汽车等行业，对清洁度和可靠性非常重视。因此，在电路板组装完成后，清洗免洗焊膏的残留物是非常必要的。上述行业都要求对PCB组装后的清洁度和可靠性进行严格把关。 一些特殊的产品在组装上要求不同。例如，航空航天行业非常重视产品的长期可靠性，此外，还有一些产品表面涂有保护漆或保护涂料，在使用密封剂前清洗表面。 从化学的角度来看，对于可靠性要求高或者寿命长的产品来说，使用配套的溶剂或清洗剂，清洗产品上的助焊剂和焊膏残留物。因此，在这一领域共同开发清洗材料，将成为组装行业清洗技术未来的发展趋势。 污染物 PCB上的污染物主要是有机污染物，它们是在PCB制造和组装的过程中产生的。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元件的氧化膜。对于焊膏，助焊剂能够去掉焊粉的氧化物，从而焊料合金良好地润湿。其中，助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。 按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的，不会对电路板产生任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻（SIR）、电迁移还有其他的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过，对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。 清洗电路板要确定的是，清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相配。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。 虽然在一个规定的生产寿命内装配MSD的原则听起来象是一个直截了当的要求，但是在生产环境中的实际实施总是有挑战性的。因为标准有时被误解，在工厂与工厂的实际制造程序之间存在很大的差别。 在这些极端之间，大多数公司都以许多的假设条件，建立可行的简化的工作程序。可是，这样又造成在装配那些需要烘焙的元件时也把不需要的给一起烘焙了。出现的情形将影响材料的可获得性、可焊性，和导致昂贵元件的浪费。其它情况将影响到终产品的可靠性。不幸的是，在许多组织中，MSD的工作程序是许多年以前建立的，没有定期修订。元件、产品混合、材料供给、装配工艺、设备和标准的变化都不能反映出来，因此其有效性大打折扣。 SMT常用知识简介： 1. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 2. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 3. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法； 4. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 5. ABS系统为坐标； SMT常用知识简介： 1. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 2. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 3. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法； 4. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 5. ABS系统为坐标。