鼎华DH-D1抽屉式bga三温区红外返修工作站
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更新时间：2018-05-26 11:26:55 信息编号：183800257

￥5000

≥ 1台

价格：
5000.00 元
产地：
广东
用途：
其它
关键词：
bga返修台,bga焊接,bga拆焊台,焊台

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详情介绍

鼎华DH-D1抽屉式bga三温区红外返修工作站

产品别名	拆焊台,焊台,bga返修台,返修工作站	面向地区	广东深圳	产地	广东
用途	其它	工作形式	拆焊	适用范围	电子产品焊接
输入电压	220v

产品描述：
嵌入式工控电脑，7寸高清触摸屏人机界面， PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，整机控制电路，功率输出与控制系统采用光电隔离技术；采用PID自整定系统实现对温度的控制，保持温度偏差在±2℃。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的分析和校对.
PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
抽屉式的结构设计，灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
上下共三个温区立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，不同温区同步达到佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正；三个加热区采用立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。机器不会在热升温后老化！

产品参数：
总功率 Total Power 4400W
上部加热功率 Top heater 800W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区2400W
电源 power AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L570*W550*H570mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±1℃
PCB尺寸 PCB size Max 500×400 mm Min 22×22 mm
适用芯片 BGA chip 1.0×1.08-80X80mm
适用小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置测温端口 External Temperature Sensor 1个，可扩展（optional）
机器重量 Net weight 30kg

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