铝箔阴阳风琴自立骨袋易撕线激光切割机可打弧形虚线,薄膜激光打孔机

激光加工工艺在薄膜软包上的应用，主要体现在包装袋的易撕线和透气孔上，激光打虚线孔改变了易撕口工艺，对包装的设计的整体品质和质量有了飞跃式的进步。

传统工艺以机械加工为主即机械齿轮压孔（刀片切孔）。这种工艺会根据薄膜的工艺的不同更换“刀片”大小，随着加工数量的增加刀片磨损也随之出现，因此会产生消耗；刀片切孔大小不均匀一致性较差，速度也不能太高，在一定程度上降低了生产线产量；传统工艺切孔方向具有单一性（与薄膜收放卷方向相同）、刀片间距无法有效合理调整；由于工艺物理特性（以热封标签为例）热收缩过程中会产生断裂现象，直接影响产品整体质量。

易撕线激光工艺：武汉三工激光在国内针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，而设计与开发的。与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可以实现任意方向任意形状易撕孔（线）标刻。激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此完全解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。

易撕线激光标刻机是根据具体应用地要求，激光层切可以采用固定激光头及移动扫描激光头2种方式。大多在卷筒符合材料上进行加工，沿着卷筒符合材料的方向进行激光层切。激光器固定安装在卷筒幅面地正上方。由于生产需要，大多数包装袋需要沿着卷筒复合材料进行顺序方向进行层切，这样就需要安装移动扫描头地激光器来补偿卷筒材料前进速度，利用飞行光路技术甚至能在高速地条件下刻划出任何结构形状，也可以在包装袋地边缘划出半圈多边形地开口结构，比如说锯齿状。
    根据采用的材料和技术，层切速度一般在10~15（m-s-¹）这样卷筒复合材料地运行速度就在100-250（m-min-¹）。固定激光头时，小层切切口宽度大约100μm；安装扫描光学系列时，小层切切口宽度大约200μm。这样地宽度，对人的肉眼来说几乎看不见，因此可以层切许多材料。层切采用地激光功率较小，一般在30W-100W。

武汉三工激光在国内针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，而设计与开发的。与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可以实现任意方向任意形状易撕孔（线）标刻。激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此完全解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。

热收缩聚酯薄膜除了用做收缩标签外，如今也开始用于日用商品的外包装上。因为它既可保护包装物品避免受到冲击，防雨、防潮、防锈，又能使产品以印刷精美的外包装赢得用户，同时它能很好地展示了生产厂家的良好形象。如今，越来越多的包装厂家采用印花收缩薄膜来代替传统的透明薄膜。因为印花收缩薄膜可以提高产品的外观档次，有利于产品的广告宣传，可使商标品牌在消费者心中产生深刻的印象。

激光技术应用于软包装的易撕线制作，是近年来的包装技术新发展。这种新的技术避免了撕开包装时撕不开，或者整个撕坏内容物泄露的尴尬，使软包装应用更方便。并且激光标刻的虚线孔透气孔，孔径大小可任意调整，虚线孔方向形状也可任意设置，尤其是用在多层材料的复合包装上面，可实现的半雕刻切割，既可以实现易撕功能又能实现防水防潮的功能。

复合包装袋对于商品的包装往往密封性、安全性、遮光性、抗破坏性都会更好。而采用复合材料的商品往往对卫生、温度、湿度、光线等有着更高的要求。但是商品的包装不仅要“结实”，同时也要考虑使用时的易撕性，所以一个人性化的易撕口是非常必要的。复合包装袋易撕线激光划线打孔机，可以针对复合包装的其中一层或者多层材料进行打虚线孔，但是又不破坏包装的完整密封性能。激光打孔，这是传统技术打孔很难达到的。

传统的易撕透气孔，采用机械齿轮压孔的形式，这种加工方式在包装过程中不会产生有害气体，并能适应大部分自动式、半自动式机械的要求，是一种经济实惠型产品。但是齿轮压孔的加工方式也存在诸多问题，例如齿轮会磨损产生耗材，不能实现任意方向打孔，高速下孔径略微偏大一致性较差并且有毛刺，配合速度较慢（100-180m/min），精度误差≥1-1.5mm。
 
　　薄膜软包材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行的定位、划线。 同时，撕开线通过人的人眼清晰可见，于是撕开包装对消费者来说就显得轻而易举了。 此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。

包装袋采用激光划线技术的优点：
1 只对选中的薄膜层划线，其它薄膜层不受影响
2 可以自由选择划线的形状
3生产过程中损耗少，可靠性

激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案，可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向，通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。

　　许多塑料包装袋上也有易撕线的设计，例如自立拉链袋、复合包装袋，很多包装袋既要求有易撕线有要求密封性，这个时候传统的虚线刀就不能满足加工的需求了。小小的易撕线易撕口设计，有着的用途。传统的易撕线用的机械切割打孔的方式，速度慢，孔的大小深度还不均匀，非常影响美观度以及使用感受。但是采用激光打标机来进行易撕线加工就不存在这些问题，激光是无接触式 的加工，电脑操作，非常稳定。并且孔径的深度、直径都能够的调控。在打半透的虚线孔时，优势明显。可以把外面一层打穿，内膜保持密封性，既满足了易撕性能又满足了密封的要求。

薄膜包装采用激光划线技术是一种更、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同，激光工作无须直接接触，只有很小的磨损和切割就可以提供的加工方式。

　　易撕线激光切割机采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。

　　激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。