重庆自动多槽式龙门机械臂超声波清洗机

超声波清洗
1．参照超声波清洗机安装说明书连接清洗机的电控柜与主机间的温控传感器信号线、超声驱动线、加热器控制线等线路，并接通380VAC电源，安装清洗机的上水管、放水管与溢流排放管。
2．超声波清洗池清水
向清洗池内加入适量清水，液面高度以浸没将要清洗的零部件为准，一般不超过清洗池的四分之三。
3．超声波清洗加温
启动电控加热开关，将水温调节旋钮上的白色刻度线指向适当的温度（应为60℃左右）。清洗机在使用过程中，清洗剂的高温度不应超过70℃。
4．超声波清洗机加入清洗剂
待水温升至40℃左右时，将UC-O3零部件清洗剂加入清洗池中（一般一次5kg左右），徐徐搅动清水使其充分溶解（此时亦可启动超声波或开启鼓气装置进行搅拌）。
5．超声波清洗机预处理
清洗之前宜用竹刀先将零部件表面的污垢（如防尘罩外表面会有很多尘土、气缸体类的零件在其外壳曲线变化处会积留很多厚且易除的油泥）简单清洁一下，以便延长清洗液使用寿命。
超声波能够进行精密清洗，但其对泥类的污物处理能力较弱，故预处理中，应尽量将黄泥或稀泥类的污物去除。

超声波清洗机清洗的技术特点
清洗效果好，清洁度高且全部工件清洁度一致。清洗速度快，提高生产效率，不须人手接触清洗液，安全可靠。对深孔、细缝和工件隐蔽处亦可清洗干净。对工件表面无损伤，节省溶剂、热能、工作场地和人工。
超声波清洗方式超过一般以的常规清洗方法，特别是工件的表面比较复杂，象一些表面凹凸不平，有盲孔的机械零部件，一些特别小而对清洁度有较高要求的产品如：钟表和精密机械的零件、电子元器件、电路板组件等，使用超声波清洗都能达到很理想的效果。
超声波清洗的作用机理主要有以下几个方面：因空化泡破灭时产生强大的冲击波，污垢层的一部分在冲击波作用下被剥离下来、分散、乳化、脱落。
因为空化现象产生的气泡，由冲击形成的污垢层与表层间的间隙和空隙渗透，由于这种小气泡和声压同步膨胀，收缩，象剥皮一样的物理力反复作用于污垢层，污垢层一层层被剥离，气泡继续向里渗透，直到污垢层被完全剥离。这是空化二次效应。超声波清洗中清洗液超声振动对污垢的冲击。超声加速化学清洗剂对污垢的溶解过程，化学力与物理力相结合，加速清洗过程。

超声波清洗机的主要参数
1．频率：≥20KHz ，可以分为低频，中频，高频3段。
2．清洗介质：采用超声波清洗，一般两类清洗剂：化学溶剂、水基清洗剂等。清洗介质的化学作用，可以加速超声波清洗效果，超声波清洗是物理作用，两种作用相结合，以对物件进行充分、的清洗。
3．功率密度：功率密度=发射功率（W）/发射面积（cm²）通常≥0.3W/cm²，超声波的功率密度越高，空化效果越强，速度越快，清洗效果越好。但对于精密的、表面光洁度甚高的物件，采用长时间的高功率密度清洗会对物件表面产生“空化”腐蚀。
4．超声波频率：超声波频率越低，在液体中产生的空化越容易，产生的力度大，作用也越强，适用于工件（粗、脏）初洗。频率高则超声波方向性强，适用于精细的物件清洗。
5．清洗温度：一般来说，超声波在30℃-40℃时的空化效果好。清洗剂则温度越高，作用越显著。通常实际应用超声波时，采用50℃-70℃的工作温度。

维修保养
清洗机由超声波发生器和超声波换能器组成，超声波换能器是由压电陶瓷材料制造的夹芯式换能器，压电陶瓷材料在交变电场的作用下会产生机械振动。

使用事项
⑴ 超声波清洗机电源及加热器电源有良好接地装置。
⑵ 超声波清洗机严禁无清洗液开机，即清洗缸没有加一定数量的清洗液，不得开超声波开关。
⑶ 有加热设备的清洗设备严禁无液时打开加热开关。
⑷ 禁止用重物（铁件）撞击清洗缸缸底，以免能量转换器晶片受损。
⑸ 超声波发生器电源应单使用一路220V/50Hz电源并配装2000W以上稳压器。
⑹ 清洗缸缸底要定期冲洗，不得有过多的杂物或污垢。
⑺ 每次换新液时，待超声波起动后，方可洗件。

超声波机
1、 航天、航空——清洗精密零部件。电子线路板，飞机轮毂，刹车系统、空调热交换器，轴承，各种金属件。
2、 铁路——各种闸阀，制动阀，减震器，轴承套件，客车，冷藏车制冷系统的冷凝器，散热器，机车内燃机零、部件，电器零、部件。
3、 汽车、摩托车制造业——缸体，盖，转向机构，减震器及各种机加工零件，底盘，轮毂电泳前的除油、除锈、除氧化皮。
4、 液晶（LCD）制造——LCD基板镀ITO膜前清洗， LCD基片刻蚀，灌注液晶的前道，后道工序清洗。
5、 光学器件——照相机镜头，显微镜，望远镜，眼镜，钟表玻璃，光学透镜的研磨后，镀膜前清洗。
6、 容器类--各种口服液容器，食品玻璃金属容器，化妆品容器类，包装容器类，牙科器具清洗、检验板。
7、 医用器具--内窥镜，手术器械，注射器，试管，生化检验容器，玻璃片的血液，组织液，污物清洗。
8、 中药材有效成份萃取--替代传统的高温水煮萃取工艺，并保护有效成份。
9、 电子制造、通讯、计算机——SMT贴片，PCB板焊接后的助焊剂，杂质清洗。
10、 微电子——单晶硅片，集成电路制造的工序过程清洗。