供应小型波峰焊选择性波峰焊自动焊锡机深圳市正西自动化设备有限公司

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供应小型波峰焊选择性波峰焊自动焊锡机深圳市正西自动化设备有限公司

焊锡主机产品规格

● 焊锡品质确保
1、控制每个焊点所需时间及焊锡量
2、良品率高、焊接稳定 (更适合精细电路板生产)
3、焊接后助焊剂残留物极少
4、比烙铁焊接温度低，并能降低焊接产品的热负荷

● 制造成本降低
1、投入焊锡的量少，大大减少锡渣废料损耗降原来的10%以下
2、锡槽封闭，喷嘴焊接部使用氮气保护避免氧化
3、减少托盘的费用
4、大量的助焊剂节省，和普通波峰焊比可以节约90%的助焊剂用量

● 智能编程
可直接使用扫描数据与GABER两种方式的智能编程系统

● 设备构成
NO. 名称 数量/单位 备注
1 PCB放置部 1套 X-Y：5相步进马达
Z:伺服电机
2 N2预热部 1套 加热管系统
3 焊锡槽 1套 SUS 316
4 控制部 1套 PC编程控制系统

● 设备参数＆生产条件
可使用基板 尺寸：50W*50L～250W*330L
基板厚度：0.8-3mm
PCB元件高度：以基板下面为基准，基板上面100mm以内，基板下面25mm以内，引脚线长：3mm以内
基本弯度：1/2以内
基板重量：含贴片PCB部件5kg
工作方式 锡炉固定/基板贴着喷嘴X Y Z移动定位
设备重量 总重130KG【含焊锡16KG（比重约7.3）】本体：93KG；锡槽：37KG
设备外形尺寸 W620（锡槽拉出时890）XL

● 关于保修
1、保修期1年（8H/d工作）
2、保修期内，以下发生不属保修范围：
因操作员管理过失发生的故障维修
未经我司同意擅自改造发生的故障维修
不可抗力因素天灾地震等造成的故障维修
● 其它注意事项
1、供给氮气请务过滤等除去水分各杂物
2、放置场所强度需≥200KG/㎡以上

● 配件构成表
品名 数量
标配 喷嘴 2
开口扳手 1
USB线 1
操作说明书 1
扳手8mm 2
操作说明书（中文） 1
安装CD 1
选配 原点校正高温玻璃 1
焊锡温度测试仪 1
电脑 1

TAK-330F选择性喷雾机（二流体）
全部日本进口部件（除钣金外）

根据焊接工艺，可选择点喷或连喷，喷嘴移动采用5相步进马达驱动控制，喷涂位置更低压二流体，精密喷雾阀，能自动供给助焊剂

● 涂敷结构
1、5相步进马达驱动，低压二流体喷嘴
2、喷嘴高度可调节，移动速度范围1～300mm/sec

● 助焊剂容器
1、气动泵自动供给助焊剂
2、配有容器，容量：1L（上下限报警：0.3～0.7L）

● 控制装置
1、电脑控制，台式/笔记本电脑可供选择
2、三色按钮操作简单，可预设

● 特点
1、喷雾
2、助焊剂用量大大削减
3、基板表面清洁

● 设备参数
适合基板尺寸 尺寸：50W*50L～250W*330L
基板厚度：0.8-3mm
助焊剂可涂布范围：
限基板宽度方向，基板工艺边3mm以上
除了以上基板条件以外的特殊规格基板需要另行协商
基板形状的条件 基板放置边 基板工艺边3mm以上
基板的弯曲度的1/2以下
设备重量 60Kg
设备外形尺寸 630W*930L*1245H mm

● 供给电源、流体、排气
电源 单相220V±10% 50/60Hz 0.2KW
流体气压 0.3-0.4MPa；外径∮6mm 气管
排气 管道需要排气量（8m³/min）；本体后部接口∮98mm



深圳市正西自动化设备有限公司是一家研发、制造、销售选择性波峰焊、自动焊锡机、小型波峰焊、选择性焊接设备的企业。公司汇聚了一批焊接行业人才，热忱帮助客户，解决PCB通孔焊接工艺难点，采用科技将电路板生产中的通孔焊接工艺提升到一个新的高度。

业务简介
随时代发展，选择性波峰焊实现了各种精密的包括贴片的PCB电路板的通孔元件部分的自动化焊接，以决定性优势逐步替代：波峰焊、烙铁机器人、焊锡工等传统的模式，透锡率99.99%，无假焊虚焊，省时省力省人工,适合大批量生产。本工厂研发制造的选择性波峰焊全部采用日本进口部件(除钣金)，无短板。
欢迎各生产企业来电咨询，或派技术代表携电路板/生产样板莅临本厂测试！
选择性波峰焊，焊锡趋势，客户迫切需求！


深圳市正西自动化设备有限公司