单晶硅微波干燥设备隧道式干燥机

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单晶硅微波干燥设备隧道式干燥机

单晶硅微波干燥设备隧道式干燥机
单晶硅、多晶硅用微波设备干燥耗时短、产量高
单晶硅、多晶硅的主要用途在太阳能板以及军事、航空领域居多，单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。
单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。
单晶硅、多晶硅微波干燥特点：
时间短、速度快常规热力干燥是通过热传导，对流或辐射等方式将热量从物体表面传至内部。往往需要较长时间，物体内部才能达到所需的干燥度。介质由极性分子和非极性分子组成，电磁场作用下，这些极性分子从原来的随机分布状态转向依照电场的极性排列取向。而在高频电磁场作用下，这些取向按交变电磁的频率不断变化，这一过程造成分子的运动和相互摩擦从而产生热量。此时交变电场的场能转化为介质内的热能，使介质温 度不断升高，故微波加热是介质材料自身损耗电场能量而发热。所以微波加热处理时间大大缩短，在一定功率密度强度下，一般只要数十秒、几分钟即能达到满意效 果。
2、低温干燥保持微波有热效应的快速升温和非热效应的双重作用，相比常规热力干燥、能在比较低的温度和较短的时间就能获得所需的干燥效果。
3、节约能源微波电能转换，一般在70%以上。微波是直接对食品进行作用处理，加热箱体本身不被加热，因而不存在额外的热能损耗，所以节能省电，一般可节电30—50%。
4、均匀常规热力干燥是从物料表面开始，然后通过热传导传至物料内部。物料内外温度存在温差，内外干燥效果一致性差。缩短处理时间，往往内部达不到足够温度而影响干燥效果。采用提高处理温度可有所改善这一现象，微波具有穿透性能，表面和内部同时作用，能内、外部温度一同达到要求值，所以干燥均匀、。
5、便于控制、易实现自动化生产微波食品干燥处理设备操作简单，便于控制，没有热惯性，能根据不同工艺规范要求进行处理，减少生产操作人员，降低生产成本。
设备参数：
设备型号:SD-20HMV-4X
电源输入：三相五线380V±10%；50Hz±1%
微波频率：2450MHz±50Hz
额定输入视在功率：40KVA
微波输出功率：20KW（可调）
微波输入电流：6A/只磁控管
微波工作电流：0.25～0.3A/只磁控管
外型尺寸(长×宽×高)约：8640mm×1510mm×2200mm
输送带宽度：620mm定制
进出料口高度：50mm定制
传送方式及速度：0.5～5m/min（变频调速）
生产效率：干燥（脱水）30kg/h；
使用气温：-5～45℃ 相对湿度：≤80%
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