产品别名 |
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面向地区 |
全国 |
特征 1、具有非接触性，激光形成的点径小可以到0. 1mm，送锡装置小可以到0.2mm，可实现微间距封装（贴装）元件的焊接。 2、因为是短时间的局部加热，对基板与周边零件的热影响很小，焊点质量良好。 3、无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的工作效率。 4、进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。 5、对焊料的表面温度用非接触测定方式， 而不能用实际接触焊头的温度测定方法。
激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出特的性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了应用，如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。
20世纪90年代，我国焊接界把实现焊接过程的机械化、自动化作为战略目标，已经在职各行业的科技发展中付诸实施，在发展焊接生产自动化，研究和开发焊接生产线及柔性制造技术，发展应用计算机辅助设计与制造；药芯焊丝由2%增长到20%；埋弧焊焊材也将在10%的水平上继续增长。其中药芯焊丝的增长幅度明显加大，在未来20年内会超过实芯焊丝，终将成为焊接中心的主导产品。
