产品别名 |
焊锡机 |
面向地区 |
全国 |
工作效率,一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成大尺寸的PCB板近100块,小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法,使回流焊工艺曲线更,避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角.所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果.这种现象正如水倒在固体表面一样,不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点.当焊锡润湿在基材上时,理论上两者之间会以金属化学键结合,而形成一种连续性的接合,但实际状况下,基材会受到空气及周边环境的侵蚀。
焊接与胶合的不同,当两种材料用胶粘合在一起,其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两者之间固定,所以光亮的表面无法像粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好.胶合是一种表面现象,当胶是潮湿状态时,它可以从原釆的表面被擦掉。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键,焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构,而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时,也不可能完全从金属表面上把它擦掉,因为它已变成基层金属的一部份。
焊锡机焊接技术是一项无线电爱好者掌握的基本技术,需要多多练习才能熟练掌握。选用合适的焊锡,应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。焊锡机使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。
焊锡机焊接方法,把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。焊锡机焊接时间不宜过长,否则容易烫坏组件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊锡机焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。
焊锡机的种类及规格有很多种,而且被焊工件的大小又有所不同,因而合理地选用焊锡机的功率及种类,对提高焊接质量和效率有直接的关系。焊锡机焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时,应选用 20W 内热式或 25W 的外热式焊锡机。
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