芯片、半导体封装的晶圆级翎艺视觉精密点胶机
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更新时间：2024-05-31 12:30:01 信息编号：672u9bj9ofa82c

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其它
规格：
其它
关键词：
手机点胶机,芯片点胶机,精密电子点胶机,半导体封装点胶机

陈力拓

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详情介绍

芯片、半导体封装的晶圆级翎艺视觉精密点胶机

产品别名	全自动点胶机,精密点胶机,视觉点胶机,翎艺点胶机	面向地区	全国	品牌	其它
规格	其它	电源电压	220v	功率	其它
加工定制	是	吐出频率	其它	吐出时间调节	其它
小吐出量	其它

翎艺科技专为芯片封装而设计的视觉点胶设备系统，翎艺在线式高速喷射视觉点胶机，自主研发压电式喷射阀，整机及所有配件终身质保。
设备组成
设备系统：包括了机柜、花岗岩大理石基座、运动模组机构、运动控制系统、机器人手臂、CCF视觉系统、THK静音导轨、伺服电机、喷头清洁装置、全自动气源处理系统、喷头加热系统、德国原装进口翎艺配套喷射阀机器控制系统、校准装置、称重装置等。
设备特点：1）伺服马达+研磨滚珠丝杆驱动；2）工业计算机+运动控制卡控制，故障声光报警及菜单显示；3）自动视觉位置识别与补偿；4）可离线编程也可在线视觉编程。

2.2功能介绍
从应用范围来说，LingYi的芯片系列高速精密点胶系统有着性价比优势，全系采用花岗岩大理石底板、桁架，稳定，可适用于多规格的电路板、LED、SMT高速点红胶、芯片封装、电路板组装、光学点胶封装、手机组装等产品的点胶应用。流水线轨道宽度电动可调，应用更广。
对具体工艺而言，可以从事电子3D封装、底部填充、粘接、灌封、绑定、精密涂覆、密封、包封、检测试纸的喷涂、表面贴装、SMT元器件点涂、堆栈封装OPO、半导体芯片封袋、Dam&Fill等。

对设备本身功能而言，具有以下功能模块：
√ 低液位检测与报警
√ 称重系统
√ 喷射气压稳定装置
√ 激光测高
√ 自动上下料装置
√ 轨道的加热模块
√ 阀体流道加热模块
√ 电子天平称重系统
√ 旋转喷阀机构
√ 冷胶喷射阀
√ 锡膏喷射阀
√ PUR热熔胶喷射阀

2.3性能参数
尺寸：980W×1650H×1300L(mm)
重量：800KG
大速度：1300mm/s
点胶区域：400*400(mm)
定位精度：±25μm(XY) ±30μm (Z)
重复定位精度：±10μm（XY） ±15μm（Z）
综合温度控制：室温~90℃ 标配喷头加热
大加速度：1G
供料装置：10cc/30cc/55cc/75cc
声光报警：翎艺LED
高工作板厚：5mm
流水线调节行程：50~400mm
从结构、功能以及性能特点而言，满足晶圆级封装的底部填充工艺需求的同时，翎艺精密点胶设备通用组件可更多提升整体自动组装的改进需要，以满足行业创新需求变化的更高要求，提升生产线行业竞争力，牵手翎艺，精密电子行业制造不断竞争力。

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