产品别名 |
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例如，在电子装置制造中，以往用的焊接机器人对电子组装施以锡钎焊时，留有一定空间让烙铁头能伸人至被焊部位进行焊接。随着电子产品小型化的发展，电子部件引脚的间距越来越小（0.3mm间距），集成电路芯片封装元件的引脚间距也从当初的1.0mm发展为0.8mm、0.65mm、0.5mm，甚至0.4mm、0.3mm都已很普遍，并且部件之间的空间也越来越小。
特征 1、具有非接触性，激光形成的点径小可以到0. 1mm，送锡装置小可以到0.2mm，可实现微间距封装（贴装）元件的焊接。 2、因为是短时间的局部加热，对基板与周边零件的热影响很小，焊点质量良好。 3、无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的工作效率。 4、进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。 5、对焊料的表面温度用非接触测定方式， 而不能用实际接触焊头的温度测定方法。
激光焊接机器人系统已越来越广泛地被应用于手机、笔记本电脑等电子设备的摄像头零件、LCD零件及微型电动机、微型变压器等零部件的焊接，还可用于液晶TV、数码照相机、航空航天制造、汽车零件制造等领域。
随着科学技术的不断发展，许多工业技术上对材料特殊要求，应用冶铸方法制造的材料已不能满足需要。由于粉末冶金材料具有特殊的性能和制造优点，在某些领域如汽车、飞机、工具刃具制造业中正在取代传统的冶铸材料，随着粉末冶金材料的日益发展，它与其它零件的连接问题显得日益，使粉末冶金材料的应用受到限制。在八十年代初期，激光焊以其特的优点进入粉末冶金材料加工领域，为粉末冶金材料的应用开辟了新的前景，如采用粉末冶金材料连接中常用的钎焊的方法焊接金刚石，由于结合强度低，热影响区宽特别是不能适应高温及强度要求高而引起钎料熔化脱落，采用激光焊接可以提高焊接强度以及耐高温性能。
激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出特的性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了应用，如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。
在20世界70年代以前，由于高功率连续波形(CW)激光器尚未开发出来，所以研究集中在脉冲激光焊接(PW)上。早期的激光焊接研究实验大多数是利用红宝石脉冲激光器，1ms脉冲典型的峰值输出功率Pm为5KW左右，脉冲能量为1~5J，脉冲频率就小于等于1赫兹。当时虽然能够活的较高的脉冲能量，但这些激光器的平均输出功率P却相当低，这主要是由激光器很低的工作效率和发光物质的受激性状决定。激光器由于具有较高的平均功率，在它出现之后很快就成为点焊和缝焊的优选设备，其焊接过程是通过焊点搭接而进行的，直到1KW以上的连续功率波形激光器诞生以后具有真正意义的激光缝焊才得以实现。
