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在使用自动测试设备(ATE)包装前,每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块,每个被称为晶片(“die”)。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线,连接到封装内,pads通常在die的边上。
不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,好把烙铁的外壳接地,对MOS电路更应小心,能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。焊接时确实焊牢,焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟,烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看,好用欧姆表测量各引脚间有否短路,确认无焊锡粘连现象再接通电源。
球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技术中体积小、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
随机存取存储器是常见类型的集成电路,所以密度高的设备是存储器,但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂-几十年来芯片宽度一直减少-但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的制作非常像照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层,因为他们太大了。高频光子(通常是紫外线)被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小,对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说,电子显微镜是必要工具。
主营行业:智能机器人 |
公司主营:搬运机器人,点焊机器人,机器人防护服,机器人快换--> |
主营地区:四川省成都市成华区双林北横路 |
企业类型:其他有限责任公司 |
公司成立时间:2010-01-01 |
员工人数:5 - 10 人 |
研发部门人数:5 - 10 人 |
经营模式:生产型 |
经营期限:1949-01-01 至 2029-01-01 |
最近年检时间:2019年 |
年营业额:人民币 10 万元/年以下 |
年出口额:人民币 10 万元/年以下 |
年进口额:人民币 10 万元/年以下 |
是否提供OEM:否 |
公司邮编:610000 |