透明自立自封袋易撕线激光切割机可分层半切,包装袋易撕线激光标刻机

易撕线激光标刻机是根据具体应用地要求，激光层切可以采用固定激光头及移动扫描激光头2种方式。大多在卷筒符合材料上进行加工，沿着卷筒符合材料的方向进行激光层切。激光器固定安装在卷筒幅面地正上方。由于生产需要，大多数包装袋需要沿着卷筒复合材料进行顺序方向进行层切，这样就需要安装移动扫描头地激光器来补偿卷筒材料前进速度，利用飞行光路技术甚至能在高速地条件下刻划出任何结构形状，也可以在包装袋地边缘划出半圈多边形地开口结构，比如说锯齿状。
    根据采用的材料和技术，层切速度一般在10~15（m-s-¹）这样卷筒复合材料地运行速度就在100-250（m-min-¹）。固定激光头时，小层切切口宽度大约100μm；安装扫描光学系列时，小层切切口宽度大约200μm。这样地宽度，对人的肉眼来说几乎看不见，因此可以层切许多材料。层切采用地激光功率较小，一般在30W-100W。

武汉三工激光在国内针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，而设计与开发的。与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可以实现任意方向任意形状易撕孔（线）标刻。激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此完全解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。

随着激光应用领域越来越广泛，激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升，激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，为薄膜易撕线、定量透气孔设计，打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等。易撕线激光标刻机集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的设备，与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可实现任意方向、形状，多条易撕线标刻。

应用行业：目工激光的易撕线激光打孔机已广泛应用于饮品包装、食品包装、日用百货、种子粮油、电子电器以及药用包装等行业。
应用材料：PE、PVC、PET、OPP、塑料、铝箔 、防静电/屏蔽袋、抽真空袋、铝箔面膜、宠物杂粮袋、塑料粒纸铝塑复合袋、微孔纹真空袋、建材包装袋、防潮袋、封口膜等包装材料的易撕线易撕口的加工。

激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案，可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向，通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。

　　许多塑料包装袋上也有易撕线的设计，例如自立拉链袋、复合包装袋，很多包装袋既要求有易撕线有要求密封性，这个时候传统的虚线刀就不能满足加工的需求了。小小的易撕线易撕口设计，有着的用途。传统的易撕线用的机械切割打孔的方式，速度慢，孔的大小深度还不均匀，非常影响美观度以及使用感受。但是采用激光打标机来进行易撕线加工就不存在这些问题，激光是无接触式 的加工，电脑操作，非常稳定。并且孔径的深度、直径都能够的调控。在打半透的虚线孔时，优势明显。可以把外面一层打穿，内膜保持密封性，既满足了易撕性能又满足了密封的要求。