产品别名 |
选择性波峰焊 |
面向地区 |
全国 |
用途 |
焊接 |
电流 |
交流 |
动力形式 |
电热 |
工作形式 |
点焊 |
驱动形式 |
自动 |
做为选择性波峰焊制造厂家很有必要对选择焊的工艺进行说明，方便使用部门在选择使用时，对选择焊工作原理，优点及市场前景有大概的的认知。
选择性波峰焊接系统是一种由程序控制，安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴操纵平台。PCB板通过轨道在线运输定位后，将助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊部位，然后通过一个小型喷嘴（直径通常是2~4mm）和焊料泵创建一个的环形迷你焊料波峰，经过多轴操纵平台，从PCB板底部实施焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包围，且密度高、间距小，为避免损坏底部邻近器件及焊盘，选择焊工艺是非常的。
三、焊接操作灵活性选择性波峰焊由于采用可编程可移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，所以在焊接时可以通过程序设定来避开PCB的B面某些固定螺钉和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏，也无须采用定制焊接托盘等方式；因而，特别适合多种产品、小批量的生产方式，特别是在航天航空和领域等领域具有非常广阔的应用前景！使用选择性波峰焊进行焊接时，每个焊点的焊接参数都可以“量身定制”
选择性波峰焊是为了方便现代焊接工艺要求而出现的特殊焊接形式的波峰焊。在PCBA加工中运用比较多，它主要是由助焊剂单元、预热单元和焊接单元三个部分构成。
一、选择性波峰焊设备构成
1、助焊剂喷涂系统
不同区域的喷涂量也可以根据程序进行调整。能节省助焊剂用量，又避免对非焊接区域的污染。
2、预热模块
预热模块主要是针对PCB板进行整体预热，以防PCB板因受热不均而受损。预热还能够活化助焊剂。
3、焊接模块
焊接模块是由锡缸，机械泵，焊接喷嘴，氮气保护装置和传动装置等构成。这类装置相互配合，形成了一个较为稳定的动态锡波，确保出锡正常和准确焊接。
选择性波峰焊是从PCB电路板的背面上做焊接（也就是大家经常说的焊点面或元件脚面），选择焊焊接不会给PCB电路板表面的所有的电子元器件造成任何影响。在开展选择焊时，把PCB电路板固定于1个框内，所有的后期的操控都是根据工序自动控制系统对于这块PCB电路板预先编制的程序全自动进行。
对于所有焊接点，机器设备操作人员控制好助焊剂、预热时长、焊锡具体位置，尽可能减少电路板上的其他焊点造成不良的影响，选择焊并不像波峰焊工艺，波峰焊针对的是一整个PCB电路板，不存在辨识焊点的技能。选择焊的所有工序方法步骤全部都是立完成的，1次运行1个焊接，直至实现在整个电路板上的所有焊接：
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