产品别名 |
回流焊,无铅回流焊,氮气回流焊,真空回流焊 |
面向地区 |
全国 |
加热部分
增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,后置发热管设计，寿命更长
上下炉体热风立变频调整风速, 热冲击度可控
8个加温区,16个加热模块(上下各8个),立温控及开关
炉膛自动打开方式:方便炉膛内部维护清洁
温度控制范围:室温-320℃
温度控制精度:±1℃(静态)
基板横向温度偏差: ±1℃
温度各项性能指标符合IPC行业标准
冷却部分
增压式强制风冷却(双冷却区，抽屉式整流板)
冷却区温度显示
控制部分
PC+PLC控制系统,Windows操作界面,中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器
分段式加热功能
热风马达异常警报
温度曲线分析，存储，调用功能
回流焊参数设定
（1）在主窗口画面上单击“参数设置”菜单，在弹出的下拉菜单中选择“工作参数设置”命令，出现工作参数设定对话框。按要求设定“温度设定”、“上限值”、“下限值”、“速度设置”。
（2）单击“确定”按钮，显示“请确认数据是否正确”，单击“是”按钮，返回主窗口。
（3）核对主窗口显示的温度、速度设走值是否为输入值。
（4）回流焊参数设置文件保存。①在“文件”下拉菜单中选择“保存”命令，显示“另存为”对话框。②用鼠标单击滚动条，选择要存放文件的位置及文件类型，如温度参数文件。③输入要存放文件的文件名，如SG1（锡膏1）、TBJ1（贴片胶1）。④单击对话框中“保存”按钮。
电路板焊盘设计应掌握的关键要素：
根据各种贴片元器件焊点结构分析，为了焊点可靠性焊盘设计应满足以下要素：
1、对称性：两端焊盘对称，才能熔融焊锡表面张力平衡。
2、焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘哈当的搭接尺寸。
3、焊盘剩余尺寸：元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸焊点能够形成弯月面。
4、焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本—致。
回流焊常见不良：
1、当焊盘间距过大或过小时，回流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。
2、当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同—个焊盘上时，由表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。
3、导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。
回流焊生产操作注意事项：
1、SMT的加工中遇到不同机种时，应调整回流焊轨道宽度,具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度 1.5mm左
2、注意保护机器触摸屏，防止重压，尖锐划伤后故障。
3、在刚开机或调整温度后，不能马上进行固化或焊接，只有当信号灯常亮时，炉腔内温度才能达到所要求温度。
4、当感应超时或炉内有基板掉落时，警报会响起，应先打开炉盖，检查是否有基板掉落炉内，清除之后，点界面“解除警报”再点击“重新设定” 。
5、为了机器和产品安全在SMT的贴片生产加工中基板长宽不能小于50mmx70mm, 不能大于310mmx330mm并且不能超出轨道上面部分25mm，不能超出轨道下面部分18mm。
6、在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等，马上按下红色EMERGENCYSTOP按钮，切断主电源。报于厂商寻求解决。
