产品别名 |
电脑芯片,BGA植球 |
面向地区 |
全国 |
品牌 |
HONDA/本田 |
用途 |
工业用 |
槽数 |
1.0 |
超声清洗频率 |
30khz |
工作方式 |
自动 |
加工定制 |
是 |
定制植球治具工具，
DDR，BGA，EMMC，CPU，POP等芯片植球
植珠方法注意事项
一.将芯片放到对应的模具定位底座上时，注意模芯内粘一层双面胶，防止芯片的松动
二.盖上刮锡膏钢网框刮锡时，刮锡膏要回室温并且搅拌均匀
三.上锡球时，前后左右摇动植球治具要轻，要确保焊点上都粘有锡球，用镊子轻敲两下钢网，以便钢网内的锡球落回钢网锡球巢里，避免脱摆钢网时会有锡球从钢网的焊点孔漏到芯片上，造成多锡球。
四.将植球好芯片用恒温加热平台溶球时，防止预热时间过长
