产品别名 |
回流焊,无铅回流焊,氮气回流焊,真空回流焊 |
面向地区 |
全国 |
控制系统
电气：采用PC+PLC控制，确保设备稳定运行
软件：Window视窗操作界面，支持2000/XP/win7,操作系统
中英文繁简体自有切换操作简便的界面
完善的温度曲线分析、存储、调用功能
操作员注册口令，操作记录
运行参数数字化动态显示内嵌式焊接缺陷分析
内嵌式设备保养手册
小型真空回流焊炉特点
1、真正的真空环境下的焊接。真空可达 103mba. (106mba 选配 )
2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、的软件控制,达到的操作体验。
4、高达行业 40 段的可编程温度控制系统,可以设置的工艺曲线。
5、温度设置可调节,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。
6、水冷技术,实现快速降温效果(标配)。
7、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的测量。为工艺调校提供级的支持。
8、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。
9、高温度为 400(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求。
10、五项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、断电保护
生产工作开始，需戴好防静［工业电器网-cnelc］电手套，将印制板平稳地放在传输链网上，进入机器加温固化，出口接板亦需戴防静电手套，将板故平，冷却后将板放在周转箱中，用纸板隔开。工作中应随时注意印制板焊接、固化状态、温度显示状态、链条传输状态，发现卡阻等紧急状态，迅速按紧急制动按钮，停机断电后，进行故障处理。
回流焊参数设定
（1）在主窗口画面上单击“参数设置”菜单，在弹出的下拉菜单中选择“工作参数设置”命令，出现工作参数设定对话框。按要求设定“温度设定”、“上限值”、“下限值”、“速度设置”。
（2）单击“确定”按钮，显示“请确认数据是否正确”，单击“是”按钮，返回主窗口。
（3）核对主窗口显示的温度、速度设走值是否为输入值。
（4）回流焊参数设置文件保存。①在“文件”下拉菜单中选择“保存”命令，显示“另存为”对话框。②用鼠标单击滚动条，选择要存放文件的位置及文件类型，如温度参数文件。③输入要存放文件的文件名，如SG1（锡膏1）、TBJ1（贴片胶1）。④单击对话框中“保存”按钮。
电路板焊盘设计应掌握的关键要素：
根据各种贴片元器件焊点结构分析，为了焊点可靠性焊盘设计应满足以下要素：
1、对称性：两端焊盘对称，才能熔融焊锡表面张力平衡。
2、焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘哈当的搭接尺寸。
3、焊盘剩余尺寸：元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸焊点能够形成弯月面。
4、焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本—致。
回流焊常见不良：
1、当焊盘间距过大或过小时，回流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。
2、当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同—个焊盘上时，由表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。
3、导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。
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