产品别名 |
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例如，在电子装置制造中，以往用的焊接机器人对电子组装施以锡钎焊时，留有一定空间让烙铁头能伸人至被焊部位进行焊接。随着电子产品小型化的发展，电子部件引脚的间距越来越小（0.3mm间距），集成电路芯片封装元件的引脚间距也从当初的1.0mm发展为0.8mm、0.65mm、0.5mm，甚至0.4mm、0.3mm都已很普遍，并且部件之间的空间也越来越小。
特征 1、具有非接触性，激光形成的点径小可以到0. 1mm，送锡装置小可以到0.2mm，可实现微间距封装（贴装）元件的焊接。 2、因为是短时间的局部加热，对基板与周边零件的热影响很小，焊点质量良好。 3、无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的工作效率。 4、进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。 5、对焊料的表面温度用非接触测定方式， 而不能用实际接触焊头的温度测定方法。
因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高，容易蒸发成孔。离开激光焦点的各平面上，功率密度分布相对均匀。离焦方式有两种：正离焦与负离焦。焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。按几何光学理论，当正负离焦平面与焊接平面距离相等时，所对应平面上功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状不同。负离焦时，可获得更大的熔深，这与熔池的形成过程有关。
