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在清洗工艺中，如何确定电路板的清洁程度呢？如何根据环保的要求选择合适的清洗工艺？一旦焊膏确定了，哪种清洗工艺是理想的？针对这些问题，我们对污染物、洗涤剂和各种工艺参数进行各种实际的实验。此外，还要考虑到清洗工艺是否环保。 由于大多数公司都采用免洗工艺，因此，需要清洗的电路板在电子组装市场中占的比例非常小。对于某些行业，例如航空航天、汽车等行业，对清洁度和可靠性非常重视。因此，在电路板组装完成后，清洗免洗焊膏的残留物是非常必要的。上述行业都要求对PCB组装后的清洁度和可靠性进行严格把关。 一些特殊的产品在组装上要求不同。例如，航空航天行业非常重视产品的长期可靠性，此外，还有一些产品表面涂有保护漆或保护涂料，在使用密封剂前清洗表面。 从化学的角度来看，对于可靠性要求高或者寿命长的产品来说，使用配套的溶剂或清洗剂，清洗产品上的助焊剂和焊膏残留物。因此，在这一领域共同开发清洗材料，将成为组装行业清洗技术未来的发展趋势。 污染物 PCB上的污染物主要是有机污染物，它们是在PCB制造和组装的过程中产生的。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元件的氧化膜。对于焊膏，助焊剂能够去掉焊粉的氧化物，从而焊料合金良好地润湿。其中，助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。 按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的，不会对电路板产生任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻（SIR）、电迁移还有其他的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过，对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。 清洗电路板要确定的是，清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相配。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。 SMT基本工艺全过程解析 丝印（或点胶）-----贴装（固化）----回流焊接----清洗----检测-----返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机） 点胶：它是将胶水滴到线路板的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到线路板板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到线路板的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与线路板牢固粘接在一起。 所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与线路板牢固粘接在一起。 所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的线路板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的线路板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的线路板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 进口油脂国产化的基本方法 进口油脂国产化的过程是一个试验、试用和使用的过程，现将一些基本方法归纳如下： (1)生产现场环境和工况分析：为了满足设备的润滑要求，对工况润滑条件及润滑部位进行分析，如设备转速、冲击负荷、温度和水溶性等，从而确定国产脂的性能。 (2)国产油脂的选型：根据以上工况分析选用国产脂型号，国产化润滑脂各项性能指标不低于进口脂，而且不能对现有设备进行改动。 (3)样品化验：使用手段化验油脂各项性能指标。 (4)现场试用：制定使用方案，并派技术人员现场跟踪、检查油脂使用情况。 (5)正式使用：经过一定时间的试用后，在满足各项性能指标、设备正常润滑的条件下，对其经济效益进行评价后方可正式使用。