无锡无铅回流焊厂家,无铅回流焊

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回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

机器特点
1、增压式强制循环热风加热系统, 温控精度土1℃, 板面温度横向偏差土1.5℃, 室温到恒温时间小于20分钟。
2、全新结构设计,强制风冷及水冷结构可升级互换; 维护保养方便快捷;
3、的结构设计, 助焊剂收集效果, 确保炉膛内及外部环境不受助焊剂污染。
4、防导轨变形结构设计, 运输稳定可靠。
5、模块式结构, 便于清洁及维护。
6、增压式强制循环热风加热系统,
加热部分
增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,后置发热管设计，寿命更长
上下炉体热风立变频调整风速, 热冲击度可控
8个加温区,16个加热模块(上下各8个),立温控及开关
炉膛自动打开方式:方便炉膛内部维护清洁
温度控制范围:室温-320℃
温度控制精度:±1℃(静态)
基板横向温度偏差: ±1℃
温度各项性能指标符合IPC行业标准
冷却部分
增压式强制风冷却(双冷却区，抽屉式整流板)
冷却区温度显示
控制部分
PC+PLC控制系统,Windows操作界面,中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器
分段式加热功能
热风马达异常警报
温度曲线分析，存储，调用功能
小型真空回流焊炉特点
1、真正的真空环境下的焊接。真空可达 103mba. (106mba 选配 )
2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、的软件控制,达到的操作体验。
4、高达行业 40 段的可编程温度控制系统,可以设置的工艺曲线。
5、温度设置可调节,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。
6、水冷技术,实现快速降温效果(标配)。
7、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的测量。为工艺调校提供级的支持。
8、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。
9、高温度为 400(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求。
10、五项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、断电保护
生产工作开始，需戴好防静［工业电器网-cnelc］电手套，将印制板平稳地放在传输链网上，进入机器加温固化，出口接板亦需戴防静电手套，将板故平，冷却后将板放在周转箱中，用纸板隔开。工作中应随时注意印制板焊接、固化状态、温度显示状态、链条传输状态，发现卡阻等紧急状态，迅速按紧急制动按钮，停机断电后，进行故障处理。
回流焊关机
（1）工作完毕，在“控制面板”上，关“加热”开关，待链网，风机空转lOmin以上达到冷却后，再关闭“风机”、“输送”、“开／关机”。

（2）单击主窗口的“文件”菜单，在下拉菜单中选择“退出”命令，系统弹出“立即关机”和“退出系统”。单击“立即关机”按钮，直接进入安全关机状态。

（3）或单击“退出系统”按钮，炉子加热系统关闭，设备链网传输运动空转20min后自动关闭。单击“OK”按钮，自动进入“您现在可以安全地关机了”进行关机操作。

（4）依次关闭显示器、UPS、（UPSOFF）总电源开关、（CONTROLOFF）总闸刀。
回流焊机根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。回流焊机内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的锡料融化后与主板粘结。
回流焊生产操作注意事项：
1、SMT的加工中遇到不同机种时，应调整回流焊轨道宽度,具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度 1.5mm左
2、注意保护机器触摸屏，防止重压，尖锐划伤后故障。
3、在刚开机或调整温度后，不能马上进行固化或焊接，只有当信号灯常亮时，炉腔内温度才能达到所要求温度。
4、当感应超时或炉内有基板掉落时，警报会响起，应先打开炉盖，检查是否有基板掉落炉内，清除之后，点界面“解除警报”再点击“重新设定” 。
5、为了机器和产品安全在SMT的贴片生产加工中基板长宽不能小于50mmx70mm, 不能大于310mmx330mm并且不能超出轨道上面部分25mm，不能超出轨道下面部分18mm。
6、在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等，马上按下红色EMERGENCYSTOP按钮，切断主电源。报于厂商寻求解决。