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全自动视觉BGA返修台,国内发行

更新时间:2017-06-12 14:25:33 信息编号:111877825
全自动视觉BGA返修台,国内发行
32808≥ 1台
  • 32808.00 元

  • 广东

  • 焊接

  • 全自动BGA返修台,视觉bga返修工作站

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详情介绍

全自动视觉BGA返修台,国内发行

产品别名
bga返修台
面向地区
产地
广东
用途
焊接
工作形式
点焊
适用范围
电子产品焊接
输入电压
220v
全自动视觉BGA返修台特点介绍
● 立三温区控温系统
1 上部加热器一体化设计,陶瓷蜂窝加热器热传导更;气源采用压缩空气和氮气,气源自由切换符合返修工艺。
2 下部热风加热器与上部加热器同步运动、电动升降,操作简单使用方便。
3 大尺寸红外加热器采用碳纤维加热器配合微晶面板,使PCB预热均匀。
● 多功能人性化的操作系统
a 采用高清触摸屏人机界面,人性化操作界面,参数修改调用有权限限制,以防误操作;多种操作模式,适合各种场合。
b 贴装头上下采用精密直线运动系统,Z轴运动为松下伺服控制系统,运行精度高、无噪声、寿命更长久。
c对位系统采用摇杆控制,可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动,全方面的观测元器件的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题;X、Y轴均采用千分尺微调,贴装精度。
d 贴装头电动360°旋转,应用灵活。
e 自动喂料装置,贴装时自动吸取元器件,拆取时自动接料。
f PCB 板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板照排方式及不同大小PCB板的定位;配灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用, 防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,确保维修工件的成功率,能适应各种BGA封装尺寸的返修;PCB托板左右滑动采用线性导轨,左右滑动平缓、。
g 内置三级烟雾净化系统,有效净化助焊剂挥发产生的有害气体。(选配)
● 的安全保护功能
设 有急停开关和异常事故自动断电保护装置;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电;温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全 保护及防呆功能;贴装头配置高灵敏感应器,防止压伤元器件,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏。
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