产品别名 |
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面向地区 |
全国 |
产地 |
广东 |
用途 |
焊接 |
工作形式 |
点焊 |
适用范围 |
通用焊接 |
输入电压 |
220v |
BGA返修台则适用于中小尺寸的电子元器件维修,可靠性高、精度高、操作简单;全自动BGA返修台则是近年来的新型产品,能够实现全自动化的BGA芯片维修,具有、、稳定的特点。准备工作
在使用BGA返修台前,需要先准备好以下工具和材料:
- BGA返修台本身;
- 热风枪或红外线热解机;
- 手持式喷枪或注胶机;
- 酒精、棉签、刮刀等清洁工具;
- 焊锡球、焊锡丝等焊接材料。
拆卸BGA芯片
将需要维修的电子产品拆开,找到需要维修的BGA芯片。使用热风枪或红外线热解机加热BGA芯片,使其融化并分离出来。用手持式喷枪或注胶机将焊锡球或焊锡丝粘贴在BGA芯片的焊点上,再用热风枪或红外线热解机对焊点进行加热,使其与主板焊接。
BGA返修设备是一种的电子封装芯片维修设备,主要用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片与传统的DIP封装不同,其引脚是通过焊球连接到PCB板上的焊盘上,因此对于BGA芯片的维修需要更的设备和技术。BGA返修设备通常包括焊接机、热风枪、显微镜等多个部件,根据不同的功能可分为手持式和台式两类。