鼎华DH-A01R全红外加热返修台
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更新时间：2018-05-26 09:27:13 信息编号：183758129

￥3200

≥ 1台

价格：
3200.00 元
产地：
广东
用途：
其它
关键词：
bga返修台,bga焊接,bga拆焊台,焊台

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详情介绍

鼎华DH-A01R全红外加热返修台

产品别名	bga返修台,拆焊台,焊台,bga返修设备	面向地区	广东深圳	产地	广东
用途	其它	工作形式	拆焊	适用范围	电子产品焊接
输入电压	220v

产品参数:
总功率 Total Power 2300W
上部加热功率 Top heater 450W
下部加热功率 Bottom heater 1800W
电源 power AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L320×W370×H420 mm
定位方式 Positioning V字形卡槽,移动支架、夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 355mmⅹ280mm Min20mmⅹ20mm
适用芯片 BGA chip 5*5~55*55
适用小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm
机器重量 Net weight 约16KG

产品描述：
● 本机采用两温区设计，上部红外加热，下部红外加热，上下温区立控温，配置温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定。
● 采用K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的控制，温度偏差在±2度.实现对实测温度曲线的分析和校对.
● 可移动式PCB板定位支架采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 8段升(降)温+8段恒温控制
● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；
● 经过CE认证，设有突发事故自动断电保护装置.

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