美国奥科(METCAL)热风返修系统APR-5000-西崎贸易（成都）
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更新时间：2018-08-08 17:50:57 信息编号：211407355

价格：
面议
产地：
其它
用途：
焊接
关键词：
美国奥科,美国METCAL,返修系统,APR-5000

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详情介绍

产品别名	热风返修	面向地区	四川成都	产地	其它
用途	焊接	工作形式	点焊	适用范围	电子产品焊接
输入电压	其它

美国奥科(METCAL)热风返修系统APR-5000-西崎贸易（成都）

四川成都供应美国奥科(METCAL)热风返修系统APR-5000
四川成都供应美国奥科(METCAL)热风返修系统APR-5000
四川成都供应美国奥科(METCAL)热风返修系统APR-5000
美国奥科(METCAL)热风返修系统：
型号与说明
DTP-CSP：用于CSP芯片，每组3个模板，槽深 0.15毫米，槽宽：10,16,21毫米
DTP-BGA：用于BGA芯片，每组3个模板，槽深 0.3毫米，槽宽：28,35,45毫米
DTP-μSMD：用于微型SMD芯片，槽深0.05 毫米，槽宽：5毫米
标准的BST-XXX有11种，客户提供芯片图纸可以特制。

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型号与说明
DTP-CSP：用于CSP芯片，每组3个模板，槽深 0.15毫米，槽宽：10,16,21毫米
DTP-BGA：用于BGA芯片，每组3个模板，槽深 0.3毫米，槽宽：28,35,45毫米
DTP-μSMD：用于微型SMD芯片，槽深0.05 毫米，槽宽：5毫米
标准的BST-XXX有11种，客户提供芯片图纸可以特制。

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