产品别名 |
回流焊,无铅回流焊,氮气回流焊,真空回流焊 |
面向地区 |
全国 |
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
加热部分
增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,后置发热管设计,寿命更长
上下炉体热风立变频调整风速, 热冲击度可控
8个加温区,16个加热模块(上下各8个),立温控及开关
炉膛自动打开方式:方便炉膛内部维护清洁
温度控制范围:室温-320℃
温度控制精度:±1℃(静态)
基板横向温度偏差: ±1℃
温度各项性能指标符合IPC行业标准
冷却部分
增压式强制风冷却(双冷却区,抽屉式整流板)
冷却区温度显示
控制部分
PC+PLC控制系统,Windows操作界面,中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器
分段式加热功能
热风马达异常警报
温度曲线分析,存储,调用功能
热风回流焊:热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能,利用加热器与风扇,使炉内空气不断升温并循环,待焊件在炉内受到炽热气体的加热,从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点,PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制,一般不单使用。自20世纪90年代起,随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化,设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向,并增加温区至8个、10个,使之能进一步控制炉膛各部位的温度分布,更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善,成为了SMT焊接的主流设备。
保护系统
温度、传送速度、掉板等警报
内置电脑及传输UPS
链条自动润滑功能(滴注时间可调)
电脑自我诊断
延时关机功能
回流焊接后的产品焊点要有良好的润湿
线路板上的回流焊点润湿除了是较好可焊性的象征外,也是形成终回流焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想,包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响回流焊点的寿命。
回流焊常见不良:
1、当焊盘间距过大或过小时,回流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠,会产生吊桥、移位。
2、当焊盘尺寸大小不对称,或两个元件的端头设计在同—个焊盘上时,由表面张力不对称,也会产生吊桥、移位。
3、导通孔设计在焊盘上,焊料会从导通孔中流出,会造成焊膏量不足。
回流焊生产操作注意事项:
1、SMT的加工中遇到不同机种时,应调整回流焊轨道宽度,具体根据基板的宽度而定,一般轨道的宽度应大于基板宽度 1.5mm左
2、注意保护机器触摸屏,防止重压,尖锐划伤后故障。
3、在刚开机或调整温度后,不能马上进行固化或焊接,只有当信号灯常亮时,炉腔内温度才能达到所要求温度。
4、当感应超时或炉内有基板掉落时,警报会响起,应先打开炉盖,检查是否有基板掉落炉内,清除之后,点界面“解除警报”再点击“重新设定” 。
5、为了机器和产品安全在SMT的贴片生产加工中基板长宽不能小于50mmx70mm, 不能大于310mmx330mm并且不能超出轨道上面部分25mm,不能超出轨道下面部分18mm。
6、在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等,马上按下红色EMERGENCYSTOP按钮,切断主电源。报于厂商寻求解决。